无铅焊料和无铅焊接工艺与传统的锡铅及其焊接工艺有相当差别，充分了解其特点，掌握其应用中的难点、焦点和发展方向，是实施无铅的重要内容。

　　 无铅化已成为电子制造锡焊技术不可逆转的潮流。2005年起，国内无铅化进程进入了实施阶段。本文就无铅化实施应用中的问题与难点进行具体的论述。

无铅焊料的必要条件

     电子工业用60/40、63/37焊料已有50多年的历史，已形成非常成熟的工艺，因此要取代有铅焊料必须满足一些基本条件。

　　 首先从电子焊接工艺的要求出发，为了不破坏元器件的基本特性，所用无铅焊料熔点必须接近锡铅共晶焊料的熔点183℃，这是由于熔点高的焊料将超过电子元件的耐热温度，同时由于再流焊炉制约，因此不可以使用熔点高的焊料。其次从可焊性的观点出发，必须与电子元件及印制板的镀层铜、镍、银等有良好的润湿。从电子产品的可靠性出发，为了形成良好的冶金结合的焊点，焊料本身的机械强度是非常重要的。特别要求焊点具有耐热疲劳性能，这是由于电子产品在使用过程中不可避免的会产生发热现象而产生热膨胀，同时在不使用时温度下降会产生收缩，如此反复循环将在焊点处发生热疲劳现象。

　　 从焊接的实际操作来看，焊接缺陷尽可能少是非常重要的。桥接、拉尖等不良缺陷均和焊料的润湿性有密切关系。在再流焊接时，由于母材表面氧化，为了提高焊剂的去氧化作用，必须使用有活性的助焊剂予以去除，但是这样将产生残留物而出现腐蚀和电迁移等现象。同时，在流动焊时，由于波峰焊产生的氧化锡渣，不仅造成焊点不良率上升，同时也增加成本。