在焊接的时候，锡炉中会残留很多的杂质。这些杂质会影响焊接效果，同时也会造成锡渣的产生。锡渣可以通过锡渣回收处理再利用，以保护锡资源。

杂质Cu的清除(有铅)，定期检测锡炉中焊锡的成份(铅) 当Cu超过其在Sn中的固溶度之后，Cu与Sn之间将形成金属间化合物，一般为Cu6Sn5，该化合物的熔点在500℃以上，因此它以固态形式存在。这种Cu-Sn之金属间化合物的过多存在将严重影响焊接质量。传统的Sn-Pb焊料比重为8.4，锡化铜杂质Cu6Sn5的比重为8.28。因此在有铅制程中可用“比重法排铜”。即将锡炉温度调低至190℃左右(锡铅焊料此时仍为液态)，然后搅动焊料1分钟左右，随后静置8小时以上。由于Cu6Sn5比重比锡铅焊料小，该化合物就会浮于焊料表面，将上层杂质清除即将杂质Cu除去了。可半个月或一个月左右除Cu一次，这样可以减少换槽次数，降低成本。无铅焊料的比重(一般在7.4左右)均比锡化铜的比重小，锡化铜杂质将沉入锅底，固无法像有铅制程用“比重法排铜”去除杂质铜。所以应定期检测锡炉中焊锡的成份，当发现铜及铅接近最高允许标准时，及时更换焊料。依据客户产量的不同，建议1~2个月清炉一次。

清理锡炉，能够起到减少锡渣产生的作用，这对于电子制造企业来说非常重要。锡渣回收处理，能够减少因为产生锡渣而造成的损耗，控制成本。