在电子制造业焊接过程中，SMT组装是重要的方式。焊接的过程中，会产生一些锡渣，这些锡渣如果不妥善处理，会造成严重的浪费，一般而已，通过专业的锡渣回收厂家进行处理，不易造成浪费。

SMT是组装方式有三类：

第一类是单面混合组装，即SMC/SMD与通孔插装元件(17HC)分布在PCB不同的一面上混装，但其焊接面仅为单面。这一类组装方式均采用单面PCB和波峰焊接(现一般采用双波峰焊)工艺。

第二类是双面混合组装，SMC/SMD和T．HC可混合分布在PCB的同一面，同时，SMC/SMD也可分布在．PCB的双面。双面混合组装采用双面PCB、双波峰焊接或再流焊接。在这一类组装方式中也有先贴还是后贴SMC/SMD的区别，一般根据SMC/SMD的类型和PCB的大小合理选择，通常采用先贴法较多。

第三类是全表面组装，在PCB上只有SMC/SMD而无THC。由于目前元器件还未完全实现SMT化，实际应用中这种组装形式不多。这一类组装方式一般是在细线图形的PCB或陶瓷基板上，采用细间距器件和再流焊接工艺进行组装。

在SMT组装中，节约用锡也是必须要注意的，否则将造成锡资源的浪费。锡渣回收，是节约用锡的一种必要手段。