1. 具有一定化学活性确保对氧化层的去除。

2. 具有良好辅热传导的作用，在高温情况下能够保持它的活性作用。

3. 对于焊接后的残留物，不应腐蚀焊点及影响电路的安全。

4. 具有良好的润湿性，对于焊锡条的扩展性具有良好性。

5. 焊接后表面绝缘电阻符合PCB板的表面绝缘电阻值，确保长期电学性能的安全性。

在使用波峰过程中引起锡渣多的原因有如下波峰焊过程中引起锡渣多的原因

6. 没有经常清理锡渣，侃峰顶掉下来的含锡不能尽快进入炉中，而不是留在锡渣上面；加热不均匀，也会造成锡渣过多。

7. 平时清炉也是很关键的，长时间没有清炉，炉中的杂质含量偏高，也会造成锡渣过多的原因之一，还要定期清炉换锡，一般大约每半年换锡一次。

波峰炉的温度一般都控制得比较低，一般为250℃±5℃（针对63/37的锡条来说）,而这个温度是爆料在焊接过程中所要求的最基本要达到的温度，温度偏低，以致锡不能达到一个很好的溶解，在使用之时就人造成锡渣过多的情况。±

8. 锡条的纯度也有关系，波峰炉一般都要求纯度高的锡条，杂质多的锡条在焊接时会造成锡渣过多。

9. 波峰炉里锡使用时间过久，锡本身的抗氧化能力在降低，造成氧化速度加快，从而影响到锡渣产生量增加。