在传统电子行业使用的焊锡，是机械地巩固了电触头，例如两个固体铜导线扭在一起。这部分是由于较高的焊锡与铜的电阻。利用印刷电路板贴装元件焊点，以创造一个电路，也取代了锡条与锡膏使用。锡焊是将熔化的焊锡附着于很洁净的工作物金属的表面，此时焊锡成份中的锡和工作物变成金属化合物，相互连接在一起。锡与其他金属较铅富有亲附性，在低温容易构成金属化合物。总之锡焊是利用焊锡作媒介籍加热而使甲，乙二金属物接合，进而由溶化的焊锡与金属的表面产生合金层。也容易产生废弃的焊锡，需要做好废锡回收处理，避免造成浪费。

无铅焊锡是为了适应欧盟的环保要求而提出的。2006年7月1日欧盟废电机电子设备指令（WEEE）和有害物质指令（RoHS）的限制到禁止导致大多数消费电子有意添加生效在欧盟生产。加州最近通过了一个RoHS法和中国有一个版本。在美国制造商可能收到减少铅基焊料使用税的好处。投入商业使用无铅焊料可能含有锡，铜，银，铋，铟，锌，锑和其他金属的痕迹常见的无铅焊锡主要有：Sn-0.7Cu，Sn-0.3Ag-0.7Cu，Sn-3.0Ag-0.5Cu。

但是，无铅焊锡价格比较贵，需要节约用锡。做好废锡回收处理，有助于控制企业成本。