锡最主要还是应用在电子制造业方面。多年来，锡资源一直处于供不应求。因此，废锡回收对于环境锡资源的紧缺，有比较大的帮助。

随着半导体行业的增速释放，电子焊料依然雄踞锡下游需求半壁江山。在11 年2 季度，受日本地震影响，全球的电子产业增速有所放缓，但是考虑到日本电子原料及设备的复产周期的影响，以及订单向后传导的情况，3 季度开始全球电子制造业将会出现恢复性增长的同时，并将出现快于预期的情况。

全球PCB 电路板的出货量来看，预计未来5 年将依然保持甚至超过5%的年复合增长率，达到6.9 亿平方米，对PCB 电路板的标准尺寸折算，大概为228 亿块，按照每块标准尺寸的PCB 电路板消耗锡8-9.5 克计算可得，至15 年全球电子焊料拉到锡需求大概为20.6 万吨，CAGR 达到12.5%。

而根据测算，到2015 年，这将带来锡需求增长4000 吨；另外假设卤锑协同和氧化锑的需求有三成由锡酸锌来替代，则可增加锡需求32324 吨；两者合计，未来5 年化工领域锡需求将实现成倍增长。

中国与印尼锡矿储量占全球52%，而锡精矿产量却高达66%。另外从公司层面看，全球前十大锡生产企业生产全球 70%的产量，集中度较高。自马来西亚出现锡矿资源枯竭困境之后，印尼以及中国的锡精矿开采就开始进入保护性开采的政策引导下，特别是2005年以后的印尼的锡精矿的产出呈逐年递减的态势，而中国虽然并没有出现骤减的格局，但是在锡及其制品的出口配额中却开始出现明显的量减控制，意在强化下游产业链的延伸。

由此可以看出，锡的缺口将越来越大，由废锡回收制成的再生锡所占比率将越来越大，也将越来越重要。