焊锡在使用的过程中，会因为很多原因造成焊锡的报废，吃锡不良就是一个重要的原因。废弃的焊锡，同样具有很高的价值，可以通过废锡回收，避免锡资源的浪费。

造成吃锡不良的原因主要有：

1、表面附有油脂、杂质等，可以溶剂洗净。

2、基板制造过程时打磨粒子遗留在线路表面，此为印刷电路板制造厂家的问题。

3、硅油，一般脱模剂及润滑油中含有此种油类，很不容易被完全清洗干净。所以在电子零件的制造过程中，应尽量避免化学品含有硅油者。焊锡炉中所用的氧化防止油也须留意不是此类的油。

4、由于贮存时间、环境或制程不当，基板或零件的锡面氧化及铜面晦暗情形严重。换用助焊剂通常无法解决此问题，重焊一次将有助于吃锡效果。

5、助焊剂使用条件调整不当，如发泡所需的空气压力及高度等。比重亦是很重要的因素之一，因为线路表面助焊剂分布数量的多寡受比重所影响。检查比重亦可排除因卷标贴错，贮存条件不良等原因而致误用不当助焊剂的可能性。

6、焊锡时间或温度不够。一般焊锡的操作温度较其熔点温度高55～80℃。

7、不适合之零件端子材料。检查零件，使得端子清洁，浸沾良好。

8、预热温度不够。可调整预热温度，使基板零件侧表面温度达到要求之温度约90℃~110℃。

9、焊锡中杂质成份太多，不符合要求。可按时测量焊锡中之杂质，若不合规定超过标准，则更换合于标准之焊锡。

解决这些原因，可以有效的防止吃锡不良的现象出现，从而避免废锡的浪费。废锡回收，可以有效降低锡资源的浪费，同时对于降低企业生产成本也非常有帮助。