回收锡条，焊前准备
    工具：视被焊物的大小，准备好电烙铁、镊子、剪刀、斜口钳、尖嘴钳、焊剂等。
    回收锡条，焊前要将元器件引线刮净，最好是先挂锡再焊。对被焊物表面的氧化物、锈斑、油污、灰尘、杂质等要清理干净。
    回收锡条，使用焊剂时，必须根据被焊件的面积大小和表面状态适量施用，用量过少影响焊接质量，用量过多时，焊剂残渣将会腐蚀零件，并使线路板的绝缘性能变差。在焊接时，为使被焊件达到适当的温度，并使固体焊料迅速溶化，产生润湿，就要有足够的热量和温度，如果温度过低，焊锡流动性差，很容易凝固形成虚焊。如果锡焊温度过高，将使焊锡流淌，焊点不易存锡，焊剂分解速度加快，使金属表面加速氧化，并导致印制电路板上的焊盘脱落。特别值得注意的是，当使用天然松香助焊剂时，锡焊温度过高时，很容易氧化脱羧产生炭化，因此造成虚焊。锡焊的时间与被焊件的形状、大小不同而有所差别，但总的原则是以被焊件所润湿（焊料的扩散范围达到要求后）的情况而定。通常情况下，烙铁头与焊点接触时间是以使焊点光亮、圆滑为适宜。如果焊点不亮并形成粗糙面，说明温度不够，时间太短，此时需要增加焊接温度，只要将烙铁头继续放在焊点上多停留些时间便可。
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