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无铅锡膏的成分和特点说明

    回收锡线常用无铅锡膏的熔点是216-220,而低温锡膏的熔点是139,是贴片的元器件无法承受139以上的温度且需要贴片回流工艺时,就使用低温锡膏进行焊接工艺。它的合金成分是锡铋合金。
    无铅锡膏特性:
 1、熔点139℃   
    2、完全符合RoHS标准   
    3、优良的印刷性,消除印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象   
    4、润湿性好,焊点光亮均匀饱满   
    5、回焊时无锡珠和锡桥产生   
    6、长期的粘贴寿命,钢网印刷寿命长  
    7、适合较宽的工艺制程和快速印刷   
    低温锡膏主要用于散热器模组焊接,LED焊接,高频焊接等等。