回收锡线首选汇诺，焊接步骤：a预热→b加入焊锡→c移去焊锡→d移去电烙铁→e剪除接脚
    电路板焊锡工序很多人会认为不重要，随意拿起电铬铁将熔锡往需接合的地方一放便完工，这造成有假焊锡及接触不良的现象；又恐锡接合得不牢固，铬铁较长时间接触焊点，造成被焊的零件长期受热损坏或铜电路与基板脱离，或铜电路断裂，造成断路。锡是低温易熔及易老化的焊料，温度低时，锡呈现胶状不黏，令线路板的铜箔与零件脚造成假焊。
　焊电路板最好是带着松香焊，因为松香是助焊剂。但不能太多，有一点就行，初学维修都会掌握不好分寸，经常焊一焊就好了，锡点不能大，也不能太小，多看电路板上焊点。现在都是机了焊板子，个别用人工补焊，补焊地方都是电流比较大电压比较高地方。请看老式电子产品或老式黑白电视机用人工焊。不好看，但结实。没有开焊。八十年代后期基本上都是机子焊，也叫做波峰焊，又快又好，但是电流大一点地方开焊比较多。焊锡膏只有焊接难上锡铁件等物品时才用到，具有腐蚀性，一般只用松香就行了，松香作用是析出焊锡中氧化物，保护焊锡不被氧化，增加焊锡流动性。　
    温度正确适中时，在焊咀的锡呈半圆粒状，有反光面，是黏着力最佳的时候，迅速将零件脚与底板电路焊接。温度过高时，锡呈圆粒状，锡点表面的色泽呈哑色，有绉纹，表示锡已老化，会造成假焊点出现。所以，从铬铁咀的锡粒形状可知何时焊接是最好的时候，制作的成功率是怎样。以上两种情况都会令电子制作不成功，而且事后还会浪费较多时间及人力检查线路板上每一焊点及元件，所以焊锡焊接方法做得不好，已经可判定你制作成功的机会等于零。
    电子元件一般都是上好锡，如果生锈要先刮亮，放到松香上用烙铁烫一下，再上锡。电路板刮亮以后可以直接插上已上锡元件用松香芯焊锡丝焊接。在松香挥发完之前移开烙铁，如果焊锡发粘要再蘸点松香，焊锡凝固前不要移动元件。
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