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汇诺 >> 行业动态 >> SMT焊接过程的要点

SMT焊接过程的要点

    在回收废锡焊接过程中，焊料的表面张力是一个不利于焊接的重要因素，但是，因为表面张力是物理的特性，只能改变它，不能取消它，在SMT焊接过程中，降低焊料表面张力可以提高焊料的润湿力。
    减小表面张力的方法，以锡铅焊料为例，表面张力一般会随着温度的升高而降低，采用不能的保护气体，介质不同，焊料表面张力不同，改善焊料合金成分，如锡铅焊料：随铅的含量增加表面张力降低。增加活性剂，可以去除焊料的表面氧化层，并有效地减小焊料的表面张力。采用氮气保护的理论依据就在与此。
    在SMT生产中，元器件是放置在锡膏之上，锡膏熔化的瞬间所形成的表面张力会作用在元器件的端电极上，对片式元件来说，由于元件重量极轻，若焊盘面积大小不一致，焊盘热容量就不一样，则两焊盘上锡膏熔化时间不一致，锡膏熔化时所产生的表面张力不一样，由于表面张力的不平衡，会导致元件出现力碑缺陷。
    汇诺电子有限公司，回收废锡。