当单个的焊锡颗粒全部熔化后，结合一起形成液态锡，回收锡膏，这时表面张力作用开始形成焊脚表面，如果元件引脚与PCB焊盘的间隙超过4mil，则极可能由于表面张力使引脚和焊盘分开，即造成锡点开路当温度继续上升，焊锡颗粒首先单独熔化，并开始液化和表面吸锡的过程。回收锡膏这样在所有可能的表面上覆盖，并开始形成锡焊点。这个阶段最为重要，。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面。
        回收锡膏助焊剂活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动，只不过温度稍微不同。 　　用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢(大约每秒3°C)，以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有，一些元件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上升太快，会造成断裂。
        锡膏要具备的条件：
　　a要有良好涂抹性。要好印刷，丝印版的透出性要好，不会溢粘在印板开口部周围，给涂拌后，在常温下要保持长时间，有一定的粘着性，就是说置放IC零件时，要有良好的位置安定性。
　　b锡粉和焊剂不分离。
　　c保质期间中，粘度的经时变化要很少，在常温下锡粉和焊剂不会分离， 常要保持均质。
　　d焊剂的残渣要有良好的溶解性及洗净性。
　　e焊剂的耐蚀性，空气绝缘性，要有良好的标准规格，并无毒性。
　　f给加热后对IC零件和回路导体要有良好焊接性，并要有良好的凝集性，不产生过于滑散现象。
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